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上海远东证券-银鸽投资吧-全景图手机行业篇:明年5G出货量或达2亿部 产业链有这些新趋势!(2)

  集成电路制造技术含量高,资本投入大。目前以台湾、美国、韩国企业处于领先地位。国内龙头目前落后世界领先水平工艺一代,大约5年时间。

  半导体集成电路制造过程极其复杂,需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。晶圆制造设备中,光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备,分别占晶圆制造环节的比例约30%、25%和25%。

  而手机芯片封测产业方面,进入世界第一梯队封测的技术含量相对较低,国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业,近年来,国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力,技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。2018年国内封测三巨头长电科技华天科技通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。

  内存:市场面临短期需求不足

  市场面临短期需求不足,供给过剩的情况。目前固态硬盘价格仍然是机械硬盘的4倍以上,而当价格下探到机械硬盘2倍附近时,固态硬盘有望在服务器市场实现大规模替代机械硬盘,市场空间仍然巨大。

  目前市场上,DRAM、FLASH是存储器产业的主要构成部分。就目前PC内存市场来说,更高密度、更大带宽、更低功耗、更短延时、更低成本的DRAM仍是不二之选。而在通信领域、消费领域和计算机领域,FLASH具有寿命长、体积小、功耗低、抗振性强,非易失性等优点,逐渐成为目前最有潜力,发展最快的存储器芯片产品。

  存储芯片下游的主要客户集中在智能手机和服务器、PC端。根据IDC预测,2019年智能手机出货量或为14.23亿台,较2018年的14.06亿台有1%的增长。

  存储芯片供给主要集中在三星、海力士和美光三家厂商,产能的扩张需要一年以上的时间,难以在短期提高,也因此导致存储芯片供给弹性较低。

  目前,国产DRAM投资以福建晋华和合肥长鑫两大阵营为主。其中,福建晋华的是32nm的DRAM利基型产品,主攻消费型电子市场;合肥长鑫的是19nmDRAM,主攻行动式内存产品。此外,长江存储和兆易创新也对DRAM进行了布局。

  PCB:产业向大陆转移趋势已确立

  广义的PCB可以分为硬板和柔性板(FPC),硬板依照层数来分可分为单面板/双面板、多层板、HDI和载板,一般多层板多为4层或6层板,复杂的甚至可高达几十层。PCB作为“电子产品之母”,在产业链中起到了承上启下的作用,其下游应用领域十分广阔。计算机、通讯、消费电子、汽车电子规模占比分别为24%、29%、14%、10%。

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